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公司新闻
2022-07-02 09:53:29|作者:华体会全站app网址

先进半导体封装资料技能沟通会满意举办

  10月28日,先进半导体封装资料技能沟通会在成都皇冠假日酒店举办。本次活动由ZESTRON和贺利氏电子(Heraeus)一起主办,重庆夏风科技参加协办。ZESTRON北亚区总司理沈剑、贺利氏电子我国区出售副总裁沈仿忠、贺利氏我国区研制总监张靖博士等领导到会会议,近百名来自华东、华南、西部等区域的重要客户应邀参会。

  上午9点,沟通会正式开端。主办方首要宣告开幕致辞,对一切来宾的到来表明热情欢迎和诚挚谢意。贺利氏电子沈仿忠随即介绍了贺利氏全球及在大中华区域的开展前史和业务状况,共享了贺利氏“在我国,为我国”的服务理念。ZESTRON总司理沈剑在致辞中表明:假如用 “多个方面的隐形冠军”来描述贺利氏的业务,那么ZESTRON在精细清洗上的特长可以说是“像激光相同的集合”。

  针对先进半导体封装资料解决计划,ZESTRON和贺利氏电子的资深技能计划工程师顺次登台讲演。带来的内容触及高效 SiP的先进封装计划、厚膜电路的使用、封装清洗工艺、功率电子解决计划及其先进的工程服务体系、封装中的外表及界面失效等。在国内半导体封装加快开展的布景下,与会嘉宾对专业的技能讲座体现出了极大的爱好,答疑环节时的参加热度也远远超出了预期。

  主题对话是本次沟通会的一大亮点。环绕“双碳布景下的资料解决计划”,ZESTRON北亚区总司理沈剑、ZESTRON R&S司理王克同、贺利氏电子我国区出售副总裁沈仿忠、贺利氏电子技能计划总监丁超到会评论。在全球“碳中和“的大布景下,清洁动力代替传统动力成为必然趋势。跟着新动力轿车的遍及,太阳能、风能的开发,根底资料将面对更严峻的应战。ZESTRON和贺利氏一向走在年代前沿,两边领导从商场、产品和技能等诸多方面与现场嘉宾共享了他们在先进资料开展现状及未来趋势上的共同洞见。作为各自范畴享誉盛名的供货商,两边带给客户的不止立异的资料,还有本地化的技能支撑、谨慎牢靠的供给链以及抢先一步的开展理念。

  沟通会于下午5点45分挨近结尾,一切与会人员走上讲台合影留念。“会议前夕,一些客户受局部区域呈现新增承认新冠病例影响无法参与,为呼应四川省疫情防控对集合性活动举办的苛刻要求,咱们第一时间与就近的核酸检测组织取得联系,敏捷组织了一切参会人员在会前完结核酸检测。本次活动可以顺畅举办非常可贵!再次感谢一切参会人员!等待下一年再见!” ZESTRON北亚区总司理弥补道。

  CINNO Research工业资讯,LG电子为了应对半导体供给缺乏导致出产受阻的轿车商场,将克己车用半导体,完成半导体供给链内在化。LG电子最近投入了车载微操控器单元(MCU)的开发业务。这是LG电子初次开发车载半导体。据悉,开发总管由CTO部分内的SIC中心担任。依据韩媒ETNews报导,据悉,LG电子正在与半导体规划专业公司触摸,以打造自己的MCU。业界剖析这是LG电子完成MCU内在化的测验。LG电子CTO部分现在正在招聘数字逻辑规划和SoC等半导体专业人才。都是与MCU相关的范畴,是为培育本身半导体才能作衬托。估计最早在一两年内将出产自己的MCU产品。MCU是操控特定体系的专用处理器,发挥

  新式显现器材出产线经贸洽谈暨武汉市第四季度招商引资项目签约大会举办。会上,光谷签约重大项目13个,项目触及显现面板、生物医药、数字经济、商贸服务等范畴,签约额达535.5亿元。其间,华星光电第6代LTPS半导体新式显现器材出产线项目落地光谷左岭工业园显现工业基地,项目总投资150亿元,拟选用VR技能、触摸屏技能(Touch Panel+主动笔技能)、Mini LED背光显现技能、LTPO技能等。首要出产中小尺度高附加值IT显现屏,车载显现器、VR显现面板等。项目建造可充分发挥龙头企业规划效应和集聚效应,助推光谷成为国内技能最先进、规划最大的中小尺度显现面板研制、出产、制作基地,进步对工业链上下游的带动才能。

  半导体江湖又欢腾了。日前盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美上海”)在上交所科创板上市,募资额达18亿元。在时下全球半导体商场向我国大陆搬运和国产代替布景下,世界半导体设备领军者盛美上海,俨然成引领本乡企业突出重围的一匹新黑马。设备赛道抢先玩家11月18日,盛美上海在上交所科创板上市,公司证券代码为688082,发行价格85元/股,发行市盈率为398.67倍。跟着其在科创板的成功上市,盛美上海成为业界第一家一起在美国纳斯达克和科创板挂牌的半导体设备企业。确实不行小觑。盛美上海作为国内半导体集成电路专用设备供货商,通过技能差异化、产品渠道化和客户世界化开展战略,逐渐开展成能与世界巨子相竞赛的半导体设备范畴龙头企业

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  新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户完成超 500 次流片,职业抢先优势进一步扩展助力客户功能进步20%,功耗下降15%,面积缩小5%摘要:•流片规模掩盖5G 移动、高功能核算、人工智能、超大规划数据中心等细分商场中40 纳米至 3 纳米规划。•很多抢先半导体公司使用新思科技Fusion Compiler严密的出产布置,进一步完成职业竞赛优势。加利福尼亚州山景城,2021 年 12 月 3日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.)宣告,自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决计划正式发布以来,选用该解决计划的客户已完成超越500次流片。由此,新思科技进一步扩展

  意法半导体扩展智能表计通讯衔接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证我国,2021 年 12 月 3 日——意法半导体扩展ST8500 G3-PLC(电力线通讯)Hybrid双模通讯芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规则规则的9kHz-95kHz 频段外,现在还包括FCC(美国联邦通讯委员会)的10kHz - 490kHz频段。此举可完成更高的数据速率,进步规划灵活性,并下降终究产品依据相关国家法规获准上市的难度。G3-PLC Hybrid混合组网让智能衔接设备可以自主挑选电力线通讯或无线通讯,并可以动态更改衔接前言,以保证衔接牢靠,传输功能处于最佳状况。意法半导体的 ST8500 G3-PLC

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